06月
22
英特尔CEO陈立武：已投资人造金刚石晶圆公司，看好芯片散热应用前景
英特尔首席执行官陈立武近日表示，公司已投资一家金刚石晶圆企业，并将合成金刚石视为具有优异导热性能的新材料之一。陈立武称，随着先进制程持续逼近物理极限，英特尔正加大对玻璃基板、合成金刚石、氮化镓等新材料的布局，希望通过先进封装和材料创新推动芯片技术进一步发展。（界面）原文链接
英特尔首席执行官陈立武近日表示，公司已投资一家金刚石晶圆企业，并将合成金刚石视为具有优异导热性能的新材料之一。陈立武称，随着先进制程持续逼近物理极限，英特尔正加大对玻璃基板、合成金刚石、氮化镓等新材料的布局，希望通过先进封装和材料创新推动芯片技术进一步发展。（界面）原文链接
