三星晶圆代工执行董事宋泰正表示,该公司的MPW服务预计将于2027年扩展到2nm制程节点。MPW(多项目晶圆)允许在单个晶圆上制造来自不同公司的多个芯片设计,帮助无晶圆厂公司降低原型制作成本并验证大规模生产的准备情况。(新浪财经)原文链接
6月16日,在第32届中国国际金融展上,阿里云智能集团公共云事业部副总裁、新金融行业总经理张翅透露,平头哥自研真武AI芯片在金融行业的部署规模已突破10万卡,覆盖银行、证券、保险、基金等超过150家主流机构。(证券时报)
昨天
8点1氪丨连涨3天,SpaceX超越亚马逊跻身全球前五;支付宝启动史上最大改版;微信支付“AI专属卡”最快本周内上线
监管约谈山姆后,沃尔玛中国多位高管变动|独家
推送和解读前沿、有料的科技创投资讯
一级市场金融信息和系统服务提供商
聚焦全球优秀创业者,项目融资率接近97%,领跑行业