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三星考虑新建先进芯片封装厂,以满足全球芯片需求

2026-06-10 13:59分享至
三星电子考虑在韩国光州建设先进半导体封装工厂,以满足全球芯片需求。三星正扩大HBM市场布局,以加强其在AI芯片供应链中的地位。预计三星将在6月29日韩国总统与企业集团负责人会议上公布投资计划。(财联社)原文链接

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36氪获悉,天眼查App显示,近日,合肥宏储能芯科技有限公司发生工商变更,新增欣旺达动力科技股份有限公司、合肥高新创业投资有限公司为股东,同时,注册资本由6.12亿人民币增至12亿人民币,增幅约96%。该公司成立于2026年3月,法定代表人为王宝玉,经营范围包括储能技术服务、节能管理服务、标准化服务等,现由合肥宏储科技有限公司及上述新增股东共同持股。

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