36氪获悉，沪硅产业公告，公司股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司于2026年5月20日至5月28日期间，通过大宗交易累计减持公司股份3305.02万股，持股比例由13.89%降至12.89%，权益变动触及1%刻度。本次减持为履行已披露计划，不会导致公司无控股股东、无实控人状态变化。原文链接
36氪获悉，通合科技公告，公司董事会审议通过向不特定对象发行可转债方案，募集资金总额不超过5.22亿元，用于数据中心用供配电系统及模块研发生产项目及补充流动资金。
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