AI PCB高景气及技术迭代,带动其生产耗材钻针的消耗量飙升、价格上涨,相关上市公司大举扩产。记者多方采访获悉,PCB钻针是AI硬件产业链上众多“长尾瓶颈”之一,其战略重要性正在上升,高端钻针正处于量价齐升通道。“这一两年,钻针市场供应仍将较为紧俏。”有A股上市公司相关负责人向记者坦言,目前扩产节奏未追上旺盛的市场需求。除受益AI带动之外,其他产业链的整体需求也起来了,包括汽车、通讯等。(财联社)原文链接
据报道,三星计划停止在 Exynos 2700 上使用FOWLP技术,该封装技术自 Exynos 2400 以来一直沿用至今。据悉,Exynos 2700芯片目前正在为明年的旗舰手机进行开发。虽然FOWLP的技术应用改善了散热性能,但由于制造成本的增加,三星已开始重新评估其盈利能力。(新浪财经)
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