05月
17
阿斯麦与塔塔电子签署谅解备忘录
当地时间5月16日，阿斯麦（ASML）与塔塔电子宣布签署谅解备忘录。通过此次合作，阿斯麦将支持塔塔电子在古吉拉特邦多莱拉的300毫米（12英寸）半导体晶圆厂建设并实现产能爬坡。据了解，塔塔电子正在古吉拉特邦多莱拉建设印度首座300毫米商业化晶圆厂。该设施计划总投资110亿美元，将制造应用于汽车、移动设备、人工智能（AI）及其他关键领域的多种半导体产品。（界面）原文链接
当地时间5月16日，阿斯麦（ASML）与塔塔电子宣布签署谅解备忘录。通过此次合作，阿斯麦将支持塔塔电子在古吉拉特邦多莱拉的300毫米（12英寸）半导体晶圆厂建设并实现产能爬坡。据了解，塔塔电子正在古吉拉特邦多莱拉建设印度首座300毫米商业化晶圆厂。该设施计划总投资110亿美元，将制造应用于汽车、移动设备、人工智能（AI）及其他关键领域的多种半导体产品。（界面）原文链接
