恩智浦半导体正式推出i.MX 93W应用处理器。作为首款将专用AI神经处理器（NPU）与安全三频无线连接功能集成到单一封装中的应用处理器，该SoC专为加速物理AI的部署而设计。其高集成度设计可替代达60个分立元件，集成了可扩展的边缘计算、AI加速和安全无线连接能力。i.MX 93W预计于2026年下半年开始提供样品。（界面）原文链接
渣打银行私人银行全球负责人Raymond Ang透露，该银行计划今年在新加坡增加至多50名客户经理，以吸引中国富裕客户。（新浪财经）
2026-03-10
8点1氪丨苹果宣布9月9日发布首款折叠式手机；英伟达预计下一财年销售额将增长约70%；西藏泥石流已造成265人失联3人遇难
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