中金：5G手机大批量出货要2020年上半年才能开始

2019-05-10 09:09分享至

中金公司研报认为，综合高通，联发科等主要5G基带芯片厂商的产品路线图，虽然高通、联发科、华为海思、三星都已近推出了各自的5G基带芯片，华为、小米等厂商也相继发布了各自的5G手机，但在耗电和体积上有较大优势的基带/AP一体的SoC芯片的量产要等到2019年四季度以后。考虑到各国5G网络部署工作还刚刚开始，5G手机的大规模出货要等到2020年上半年才能开始。（证券时报）原文链接

工信部官员：去年全球3D打印产值增长33.5%

工信部装备工业发展中心主任瞿国春称，去年全球增材制造（3D打印）产业产值已经达到97.95亿美元，同比增长了33.5%。其中，增材制造零部件的产值占比达12%，增材制造应用方式逐步从设计走向了直接制造，这意味着到了真正的产业化阶段。瞿国春表示，未来将推动3D打印在工业医疗教育等领域的规模化应用。（21世纪经济报道）

2019-05-10

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