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海力士半导体计划到2019年下半年在无锡市设立芯片工厂

2018-07-10 15:47分享至
海力士半导体在声明中表示,与无锡市政府旗下的一个投资实体组成的合资公司,将从今年下半年启动工厂的建设。工厂将生产模拟半导体;位于韩国清州的设备将在2021年底前运至无锡;此举旨在吸引韩国以外的客户。(彭博)

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2018-07-10

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