芯片设计公司ARM推出iSIM集成方案,将SIM卡与处理器内置于同一芯片中;这不仅能节省空间,还能节省成本。ARM的目标是尽可能降低这些产品成本,帮助其芯片设计随着物联网市场在未来几年的不断发展而变得无处不在。(电脑报)
36氪获悉,三星和高通今天宣布,将代工合作关系扩展至EUV光刻工艺技术,包括使用三星7nm LPP EUV工艺技术制造未来的高通骁龙5G芯片组。据悉,使用7LPP EUV工艺技术,骁龙5G芯片组可以提供更小的芯片尺寸,从而为OEM产品提供更多空间以支持更大的电池和更薄的设计。
2018-02-22
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