台积电美国芯片厂或仍未具备后段封装能力

2025-01-15 13:05分享至

据台湾工商时报，苹果公司在台积电美国亚利桑那州工厂生产的4纳米芯片已进入最后的质量验证阶段，英伟达和AMD也在该厂进行芯片试产。消息人士透露，台积电美国厂尚未具备后段封装能力，因此上述芯片仍需运回中国台湾进行封装。（财联社）原文链接

SpaceX将于15日发射“猎鹰9”火箭

美国太空探索技术公司（SpaceX）将于美国东部时间15日凌晨1时11分在佛罗里达州肯尼迪航天中心发射“猎鹰9”火箭。该火箭将运载由美国私人航天公司萤火虫太空公司（Firefly Aerospace）开发的“蓝色幽灵”（Blue Ghost）月球着陆器，还将搭载由日本民间企业“i太空公司”（ispace）制造的另一台月球着陆器。根据报道，此次无人任务是SpaceX首次向月球表面发射航天器。火箭的备用发射时间为美国东部时间1月16日凌晨1时09分。（央视新闻）

2025-01-15

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