苹果原计划在今年上市的iPhone 17系列中应用台积电的2纳米芯片,但据最新消息称,由于该工艺成本高昂,每片硅晶圆报价高达3万美元,迫使苹果推迟了这一计划。有消息指出,苹果可能将2纳米芯片的批量上机计划推迟至2026年,即在iPhone 18系列上进行应用。(新浪财经)原文链接
36氪获悉,近日,深圳远见智存科技有限公司宣布下一代HBM3/3e产品的研发正在稳步推进。此前,远见智存通过设计技术的调整巧妙绕开TSV及CoWoS两大关键技术瓶颈,让HBM2e国产化填补了国内技术空白。
2025-01-06
8点1氪丨塔斯汀90天闭店907家;新东方员工发长文控诉加班遭秒删;乐视网回应“负债238亿拟花1.8亿炒股”
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