德州仪器（Texas Instruments）与美国商务部当地时间12月20日宣布，双方将通过美国《芯片与科学法案》达成一项高达16亿美元的直接资助协议。这笔资金将有助于支持德州仪器目前正在得克萨斯州和犹他州建设的三个晶圆厂。（界面新闻）原文链接
美国商务部当地时间12月20日宣布，将根据芯片激励计划向三星电子提供了高达47.45亿美元的直接资助。这笔资金将支持三星在未来几年内投资超过370亿美元，将其在得克萨斯州中部的现有设施打造成一个在美国开发和生产芯片的综合生态系统，包括新建两座逻辑晶圆厂和一座研发晶圆厂，以及扩建其在奥斯汀的现有设施。（界面新闻）
2024-12-21
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