据报道，业界传言称，AMD有意跨足手机芯片领域，扩大进军移动设备市场，相关新品将采用台积电3nm制程生产，使台积电3nm产能利用率维持超满载，订单能见度直达2026下半年。（界面）原文链接
36氪获悉，为维护银行体系流动性合理充裕，2024年11月25日，人民银行开展9000亿元中期借贷便利（MLF）操作，期限1年，最高投标利率2.30%，最低投标利率1.90%，中标利率2.00%。操作后，中期借贷便利余额为62390亿元。
2024-11-25
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