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台积电拟斥资29亿美元在台湾新建芯片封装厂

2023-07-25 16:25分享至
全球最大的半导体制造商台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)计划投资约900亿元新台币(约29亿美元)在台湾新建一家先进的芯片封装和测试晶圆厂。(财联社)原文链接

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36氪获悉,天合光能公告,经财务部门初步测算,预计上半年实现归母净利润为33.28亿元到37.52亿元,同比增加162.14%到195.61%。报告期内,公司光伏组件出货量和销售收入较去年同期有显著增长。

2023-07-25

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