04月
18
消息称英特尔PC芯片组扩大委外给专业封测代工厂
据报道，美IDM大厂英特尔的IDM2.0策略持续进行，除了积极寻求台积电产能奥援外，近期封测供应链传出，以往内部比重偏高的PC用芯片组部分，后段封装可望扩大委外给专业封测代工厂。业界还传，与英特尔合作密切的力成集团率先出线，最快2023年下半可见端倪。（财联社）原文链接
据报道，美IDM大厂英特尔的IDM2.0策略持续进行，除了积极寻求台积电产能奥援外，近期封测供应链传出，以往内部比重偏高的PC用芯片组部分，后段封装可望扩大委外给专业封测代工厂。业界还传，与英特尔合作密切的力成集团率先出线，最快2023年下半可见端倪。（财联社）原文链接
