佳能将于2023年上半年发售3D半导体光刻机

2022-04-01 13:25分享至

据报道，佳能正在开发用于半导体3D技术的光刻机。在尖端半导体领域，3D技术可以通过堆叠多个芯片来提高半导体的性能。佳能新的光刻机产品最早将于2023年上半年上市。曝光面积扩大至现有产品的约4倍，可支持AI使用的大型半导体生产。（财联社）原文链接

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中信建投指出，展望4月，风格上低估值或将相对占优，行业配置则可主要围绕三个方向展开：全球通胀短期无法证伪，但更推荐存在供给硬缺口的品种，推荐赔率较高的农林牧渔，关注煤炭/铝；短期仍有政策预期的稳增长相关：地产龙头、城商行；成长分母端仍旧有压力，优选4月分子端景气依旧向上、排产环比提升的光伏，及性价比高、分子端高景气的军工、医药，关注供需紧平衡且一季度仍有涨价的半导体材料、IGBT。（证券时报）

2022-04-01

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