天风国际分析师郭明錤发布报告称,每部苹果AR/MR头戴装置将配备由4nm与5nm生产的双CPU,且双CPU均采用ABF载板。CPU与ABF载板目前分别由台积电与欣兴独家开发。郭明錤表示,苹果的元宇宙头戴装置运算力领先竞争对手的产品约2–3年。目前AR/VR头戴装置的最大芯片供应商为高通,其主流方案XR2的运算能力为手机等级。报告认为高通要推出PC/Mac运算等级的AR/VR芯片,至少须至2023–2024。(财联社)原文链接
36氪获悉,天眼查App显示,1月11日,华为技术有限公司获得“一种拍摄月亮的方法和电子设备”专利授权。摘要显示,该方法在预览界面中自动识别月亮后进入月亮拍摄模式,自动对焦使预览界面中显示轮廓清晰的月亮图像。再根据用户的拍摄操作,采集多帧不同曝光参数下轮廓清晰的月亮图像进行处理。
2022-01-11
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