11月
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通用汽车计划整合车载芯片，将与七家半导体公司共同开发
美国通用汽车公司总裁Mark Reuss近日表示，将与七家半导体公司在北美共同开发半导体芯片，解决全球芯片短缺问题。Reuss在巴克莱汽车会议上透露，这七家合作伙伴公司为高通、意法半导体、台积电、瑞萨、恩智浦、英飞凌和安森美。通用汽车在其汽车中使用了不同的芯片，公司计划在未来几年将其使用的芯片类型减少到只有三个系列。（财联社）原文链接
美国通用汽车公司总裁Mark Reuss近日表示，将与七家半导体公司在北美共同开发半导体芯片，解决全球芯片短缺问题。Reuss在巴克莱汽车会议上透露，这七家合作伙伴公司为高通、意法半导体、台积电、瑞萨、恩智浦、英飞凌和安森美。通用汽车在其汽车中使用了不同的芯片，公司计划在未来几年将其使用的芯片类型减少到只有三个系列。（财联社）原文链接
