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SEMI:全球硅晶圆出货量预计将在2024年实现强劲增长

2021-10-19 12:19分享至
36氪获悉,国际半导体产业协会(SEMI)发布的半导体产业年度硅晶圆出货预测报告中指出,全球硅晶圆出货量预计将在2024年实现强劲增长,2021年硅晶圆出货面积同比增长13.9%,创下近14000百万平方英寸(MSI)的历史新高,成长主要体现在logic,foundry和 memory领域。原文链接

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2021-10-19

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