36氪获悉,国际半导体产业协会(SEMI)发布的半导体产业年度硅晶圆出货预测报告中指出,全球硅晶圆出货量预计将在2024年实现强劲增长,2021年硅晶圆出货面积同比增长13.9%,创下近14000百万平方英寸(MSI)的历史新高,成长主要体现在logic,foundry和 memory领域。原文链接
据报道,谷歌已要求供应商为其即将推出的Pixel 6智能手机生产超过700万部——这是其去年手机总出货量的两倍。此前谷歌在社交媒体宣布,将于美东时间10月19日上午10时举办新一代智能手机Pixel 6系列发布会。Pixel 6/6 Pro是谷歌首款搭载自研芯片Tensor的智能手机。(界面)
2021-10-19
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