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台积电子公司TSMC Global在美发行30亿美元公司债

9月27日消息，据国外媒体报道，晶圆代工龙头台积电近日表示，子公司TSMC Global在美国发行30亿美元公司债。台积电称，依发行期间不同分为5年期10亿美元、7年期7.5亿美元、10年期12.5亿美元，5年、7年以及10年期利率分别为0.75%、1.0%及1.375%。（TechWeb）

2020-09-27

英特尔预计在2020年量产7nm

相比TSMC、三星在10nm以及未来的7nm、5nm工艺上的激进，Intel在新工艺上要落后一两年时间。三星、TSMC和GF将在2018年量产7nm，Intel的计划是在2020年量产，但是万一遇到难题了，会拖到2021年再量产。

2017-06-12

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