意法半导体
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欧盟将提供2.9亿欧元支持意法半导体在意大利投建半导体工厂
据外媒报道，欧盟委员会周三表示，已批准一笔在疫情后发放至意大利的经济援助，提供2.925亿欧元以支持意法半导体在意大利投建一座半导体工厂。该厂位于卡塔尼亚，将主要生产碳化硅晶圆，这种晶圆被用作电动汽车和快速充电站等设备所用微芯片的基层。欧盟委员会负责竞争事务的执行副主席维斯塔格说，此举意在强化欧洲的半导体供应链。（财联社）
2022-10-05
大众旗下CARIAD将与意法半导体联合开发SoC，拟选台积电供应晶圆
大众集团旗下CARIAD软件公司7月20日发布消息称，将与意法半导体联合开发用于汽车的系统级芯片。CARIAD指出，双方将共同开发用于连接、能源管理和远程更新等功能的定制硬件，以服务大众集团新一代汽车，它们将基于统一的、可扩展的软件平台。此外，双方正在商定选择台积电为意法半导体生产SoC芯片的晶圆，以确保未来数年的芯片供应。（界面）
2022-07-20
三星电子拿下IBM和意法半导体的微控制器订单
据报道，在全球芯片短缺没有减缓迹象的情况下，IBM公司和总部位于瑞士的意法半导体日前选择不再等待台积电制造的芯片，而是将代工订单交给三星电子。此外，这是意法半导体首次将其主要客户所需微控制器单元（MCU）的生产外包。这些采用16纳米制造工艺的微控制器将用于苹果公司的下一代iPhone。其他公司也有意将芯片生产外包给三星。消息人士称，美国超微半导体公司也正在考虑向三星发出中央处理器代工订单。（新浪科技）
2021-12-17
意法半导体CEO：全球芯片荒2023年上半年前看不到终点
意法半导体首席执行官Jean-Marc Chery周四表示，全球芯片短缺将持续到2023年上半年。“2022年情况将逐步改善，但2023年上半年之前不会回到正常情况，”Chery说，他所说的“正常情况”是指芯片库存水平正常，补充部件的平均滞后时间约为三个月。（新浪财经）
2021-07-30
华为海思和意法半导体联合设计芯片属实
从供应链多位人士处获得独家确认，此前日经新闻所称“华为与意法半导体（STM.N）联合设计芯片”一事属实。这数位人士称，“华为与STMicro electronics不是第一次合作。这次联合STM做芯片设计，主要想获得EDA设计技术，以应对美国技术禁令。”目前，华为海思对此消息仍保持沉默。（财联社）
2020-05-01
华为、意法半导体联合设计芯片
据日经援引知情人士报道，华为正与意法半导体合作，共同设计与移动和汽车相关的芯片。此外，二者的芯片开发合作最早开始于2019年，但尚未公开，合作专注于华为的自动驾驶开发。对此，华为和意法半导体均拒绝发表评论。（彭博）
2020-04-28
台积电与意法半导体宣布将合作加速氮化镓（GaN）制程技术开发
台积电与意法半导体共同宣布，双方携手合作加速氮化镓（GaN）制程技术的开发，并将分离式与整合式氮化镓元件导入市场。通过此合作，意法半导体将采用台积电的氮化镓制程技术来生产其氮化镓产品。（全球半导体观察）
2020-02-20
腾讯云IoT与半导体供应商意法半导体达成合作
腾讯云IoT与半导体供应商意法半导体宣布，双方将围绕腾讯云最新的物联网操作系统TencentOS Tiny展开合作，加快大规模物联网应用的开发上线速度。（选股宝）
2019-12-24
阿里云IoT联合意法半导体推出“未来工程师”计划
阿里云IoT与半导体供应商意法半导体（ST）宣布将推出“未来工程师”计划。该计划旨在发挥ST嵌入式硬件领域及阿里云IoT云端平台优势，通过校园、社会推广及产教联盟等形式，培育新一代的物联网开发工程师。“未来工程师”计划将涉及多个方面，其中主要包括物联网课程的开发、实验，实践平台的设计、技能培训和认证体系。（TechWeb）
2018-10-15
意法半导体 3D 摄像头产能拖后腿：iPhone Edition 或延期个把月出货
有消息称，苹果今年会发布一款采用全新外观设计的新一代 iPhone，比如用上无边框显示屏、提升电池续航、引入无线充电、支持面部识别等高级特性。坏消息是，备受期待的这款“iPhone 8”，或许要被命名为“iPhone Edition”。此外，近日有两个独立消息来源称，iPhone Edition 或许要在 iPhone 7s / 7s Plus 发布一到两个月之后才会推出。iGeneration 指出，延期或归咎于该机要装配来自意法半导体的一套先进 3D 照相系统。
2017-03-09
意法半导体和Valencell合作开发高精度识别传感器平台
近日， 意法半导体宣布与Valencell合作，推出一个新的高精度、可扩展的生物识别传感器开发套件。在新开发套件中，尺寸紧凑且立即可用的意法半导体SensorTile多传感器模块集成了Valencell的 Benchmark生物识别传感器系统。这两大技术组成当前市场上最实用的传感器产品组合，支持最先进的穿戴应用方案。据了解，该产品可以立即集成并安装到穿戴设备，简化穿戴和物联网创新解决方案的原型设计、功能评估、产品开发。
2017-01-09
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